-
1 на полупроводниковых приборах
Универсальный русско-немецкий словарь > на полупроводниковых приборах
-
2 вертикальная печь (в полупроводниковых приборах)
вертикальная печь (в полупроводниковых приборах)
Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с вертикальным расположением технологического канала и горизонтальным расположением подложек внутри канала; превосходит горизонтальную печь по постоянству нагрева, совместима с автоматической загрузкой подложек и занимает меньше места; необходимо предотвращать деформацию закрепленных горизонтально подложек; предназначена для групповой обработки.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > вертикальная печь (в полупроводниковых приборах)
-
3 горизонтальная печь (в полупроводниковых приборах)
горизонтальная печь (в полупроводниковых приборах)
Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с горизонтальным расположением технологического канала и вертикальным расположением подложек в кассете; используется для термического окисления, химического осаждения из паровой фазы, диффузии и отжигов; предназначена для групповой обработки; противоположная конструкция: вертикальная печь.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > горизонтальная печь (в полупроводниковых приборах)
-
4 печь (в полупроводниковых приборах)
печь (в полупроводниковых приборах)
Устройство, используемое при изготовлении полупроводниковых приборов для высокотемпературной обработки подложек в среде строго управляемого состава; используются массивные нагревательные элементы и поэтому не допускаются быстрые изменения температуры подложек; процесс требует большого количества тепловой энергии; экономичной альтернативой является процесс RTP.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > печь (в полупроводниковых приборах)
-
5 диффузия (в полупроводниковых приборах)
диффузия (в полупроводниковых приборах)
Процесс спекания или связывания новых тонких слоев на кремниевой подложке. Выполняется с помощью диффузионных печей, окисления под высоким давлением и быстрой термообработки.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > диффузия (в полупроводниковых приборах)
-
6 зарядный агрегат на полупроводниковых приборах
зарядный агрегат на полупроводниковых приборах
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > зарядный агрегат на полупроводниковых приборах
-
7 затвор (в полупроводниковых приборах)
затвор (в полупроводниковых приборах)
Структура, используемая для управления выходным током (например, потоком носителей в канале) в полевых транзисторах; в МОП-транзисторах затвор состоит из контакта затвора и тонкой пленки оксида; в полевых транзисторах с затвором Шотки затвор – контакт Шотки; в полевых транзисторах с p-n переходом – металл и p-n переход.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > затвор (в полупроводниковых приборах)
-
8 зачистка (в полупроводниковых приборах)
зачистка (в полупроводниковых приборах)
Процесс удаления материала с поверхности подложки; обычно подразумевается, что удаление выполняется не с целью создания какой-либо конфигурации, например, удаление всего резиста после литографии и травления.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > зачистка (в полупроводниковых приборах)
-
9 исток (в полупроводниковых приборах)
исток (в полупроводниковых приборах)
Один из трех выводов полевого транзистора; сильно легированная область, из которой в канал инжектируются основные носители.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > исток (в полупроводниковых приборах)
-
10 литография (в полупроводниковых приборах)
литография (в полупроводниковых приборах)
Перенос конфигурации или изображения с одного носителя на другой, например, с маски на подложку. Если для осуществления переноса применяется свет, используется термин фотолитография. Микролитографией называется процесс, в котором для переноса изображений применяется излучение в субмикронном диапазоне.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > литография (в полупроводниковых приборах)
-
11 окисление (в полупроводниковых приборах)
окисление (в полупроводниковых приборах)
Химический процесс соединения кислорода с другим химическим элементом. В полупроводниках окисление означает соединение кислорода и кремния с образованием двуокиси кремния (SiO2).
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > окисление (в полупроводниковых приборах)
-
12 плазма (в полупроводниковых приборах)
плазма (в полупроводниковых приборах)
Электропроводящий газ, состоящий из ионизированных частиц, которые используются для вытравливания ненужного материала в процессе химической или физической бомбардировки. Плазменное травление происходит в реакторе, который может быть объемного или плоского типа.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > плазма (в полупроводниковых приборах)
-
13 полив (в полупроводниковых приборах)
полив (в полупроводниковых приборах)
Процесс, используемый для нанесения фоторезиста на поверхность подложки.
[ http://www.cscleansystems.com/glossary.html]Тематики
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > полив (в полупроводниковых приборах)
-
14 система управления на полупроводниковых приборах
система управления на полупроводниковых приборах
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > система управления на полупроводниковых приборах
-
15 температура перехода (в полупроводниковых приборах)
температура перехода (в полупроводниковых приборах)
—
[Я.Н.Лугинский, М.С.Фези-Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо-русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.]Тематики
- электротехника, основные понятия
EN
Русско-английский словарь нормативно-технической терминологии > температура перехода (в полупроводниковых приборах)
-
16 схема на полупроводниковых приборах
дискретный п/п прибор — discrete semiconductor
Русско-английский большой базовый словарь > схема на полупроводниковых приборах
-
17 схема на полупроводниковых приборах
Русско-английский научный словарь > схема на полупроводниковых приборах
-
18 схема на полупроводниковых приборах
дискретный п/п прибор — discrete semiconductor
Русско-английский словарь по информационным технологиям > схема на полупроводниковых приборах
-
19 РЛС повышенной надёжности на полупроводниковых приборах
Engineering: reliable solid-state radarУниверсальный русско-английский словарь > РЛС повышенной надёжности на полупроводниковых приборах
-
20 аппаратура на полупроводниковых приборах
Engineering: transistored installationУниверсальный русско-английский словарь > аппаратура на полупроводниковых приборах
См. также в других словарях:
вертикальная печь (в полупроводниковых приборах) — Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с вертикальным расположением технологического канала и горизонтальным расположением подложек внутри канала; превосходит горизонтальную печь по постоянству нагрева, совместима с… … Справочник технического переводчика
горизонтальная печь (в полупроводниковых приборах) — Печь для высокотемпературной обработки полупроводниковых подложек с горизонтальным расположением технологического канала и вертикальным расположением подложек в кассете; используется для термического окисления, химического осаждения из паровой… … Справочник технического переводчика
печь (в полупроводниковых приборах) — Устройство, используемое при изготовлении полупроводниковых приборов для высокотемпературной обработки подложек в среде строго управляемого состава; используются массивные нагревательные элементы и поэтому не допускаются быстрые изменения… … Справочник технического переводчика
диффузия (в полупроводниковых приборах) — Процесс спекания или связывания новых тонких слоев на кремниевой подложке. Выполняется с помощью диффузионных печей, окисления под высоким давлением и быстрой термообработки. [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики… … Справочник технического переводчика
зарядный агрегат на полупроводниковых приборах — — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва, 1999 г.] Тематики электротехника, основные понятия EN solid state charger … Справочник технического переводчика
затвор (в полупроводниковых приборах) — Структура, используемая для управления выходным током (например, потоком носителей в канале) в полевых транзисторах; в МОП транзисторах затвор состоит из контакта затвора и тонкой пленки оксида; в полевых транзисторах с затвором Шотки затвор –… … Справочник технического переводчика
зачистка (в полупроводниковых приборах) — Процесс удаления материала с поверхности подложки; обычно подразумевается, что удаление выполняется не с целью создания какой либо конфигурации, например, удаление всего резиста после литографии и травления.… … Справочник технического переводчика
исток (в полупроводниковых приборах) — Один из трех выводов полевого транзистора; сильно легированная область, из которой в канал инжектируются основные носители. [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики полупроводниковые приборы EN source … Справочник технического переводчика
литография (в полупроводниковых приборах) — Перенос конфигурации или изображения с одного носителя на другой, например, с маски на подложку. Если для осуществления переноса применяется свет, используется термин фотолитография. Микролитографией называется процесс, в котором для переноса… … Справочник технического переводчика
окисление (в полупроводниковых приборах) — Химический процесс соединения кислорода с другим химическим элементом. В полупроводниках окисление означает соединение кислорода и кремния с образованием двуокиси кремния (SiO2). [http://www.cscleansystems.com/glossary.html] Тематики… … Справочник технического переводчика
плазма (в полупроводниковых приборах) — Электропроводящий газ, состоящий из ионизированных частиц, которые используются для вытравливания ненужного материала в процессе химической или физической бомбардировки. Плазменное травление происходит в реакторе, который может быть объемного или … Справочник технического переводчика